具体要求

1、掌握芯片级维修技术（如主板焊接、屏幕驱动芯片更换）；

2、熟悉iOS/Android系统底层逻辑熟练掌握常规拆机维修（如电池更换、摄像头模组更换）；

3、能使用检测工具排查基础故障工具应用熟练使用BGA返修台、示波器等专业设备；

4、具备焊接修复能力熟练使用螺丝刀套装、万用表、屏幕分离器等基础工具质量把控对维修后的设备进行功能测试（如通话、充电、信号），确保一次性修复率≥98%按标准流程操作，减少因操作失误导致的二次返修

岗位职责：

高级工程师：
1、处理复杂故障（如主板短路、屏幕触控失灵需芯片级维修）；

2、对中级工程师的维修结果进行质量抽检（每月抽查≥20%的工单）；

3、参与新机型技术培训（如折叠屏铰链结构解析），输出《维修操作指南》。

中级工程师：
1、执行常规维修（如电池更换、摄像头清洁、听筒杂音修复）；

2、使用检测工具（如电池健康度检测仪）判断故障原因；

3、完成维修后设备的基础功能测试（如通话、充电、指纹识别）。