1、负责半导体研磨设备软件开发；
2、参与需求分析与可行性方案研究；
3、配合硬件工程师和服务端进行联调、测试，完成产品的整合；
4、负责相关产品技术支持，根据工作需要完成相关文档的编写。
5、协助解决小组人员在开发过程中出现的技术疑难问题；
6、承担核心框架，组件，功能以及核心交互API的开发。

任职要求：

1、计算机/软件工程相关专业，本科或以上学历；
2、具有电子商务平台分布式开发经验或低代码/无代码系统开发经验；
3、熟悉常用的设计模式，精通多线程编程、网络编程，对JPA框架、Springboot、SpringCloud框架等常用框架能够熟练使用并且有深入理解；
4、掌握redis,mysql,netty,MQ消息队列等技术栈；
5、有WebFlux,Vert.x,Reactor方面编程经验者优先，熟悉物联网模块及其协议栈开发者优先；
6、熟悉MQTT，Modbus等物联网协议；
7、有3-5年以上开发经验；
8、有项目独立设计能力、架构能力优先;
9、有创业精神，有奋斗者精神，抗压能力强；
10、积极主动，良好的沟通能力，团队协作与团队管理能力。