岗位职责：

1. 负责半导体划片设备需求分析、产品定义、总体方案设计工作；

2. 负责制定项目开发计划、跟踪项目实施进度、保障项目关键节点及项目质量；

3. 负责项目中关键组件的设计开发工作、承担或参与在研/在产项目的技术攻关；

4. 负责或推动项目中相关技术资料编制、审核及修订；

5. 负责或推动项目过程中的内部设计标准、设计规范的编写审核及修订；

参与市场技术交流或公司内部技术交流及培训。

岗位要求：

1. 具备项目经理或产品负责人经历，成功主持开发2项以上；熟悉产品定义、立项、研发、测试、和生产各个环节的组织和管理；

2. 具备良好的组织、计划、协调、沟通能力；良好的文档编写能力和演讲能力；

3. 具备金属材料学、结构力学、气压液压传动、公差设计与质量控制等专业知识，且能在工作中熟练使用。

4. 具有敏锐的洞察力，有较好的理解能力和分析能力，善于独立思考、归纳、总结；

5. 具备强烈的自我驱动力及高度的责任心，善于总结反思，善于学习；

6.具有较好的英语读写能力和一定的口语沟通能力。