岗位职责:
1.熟练掌握微组装工序工艺标准要求，熟悉粘接、清洗、共晶、键合、装联、微隙焊等工序操作要求;
2.熟练掌握工序操作技能，按作业指导书完成相应微组装工序;
3.能按操作规程正确、熟练操作微组装设备;
4.能明确判断操作结果是否满足标准要求;
5.完成领导交办的其他工作。
任职要求:
1.大专/高技及以上学历，电子、通信类专业优先，2年以上工作经验；
2.会基础的电脑操作，视力良好，动手能力强，手持细小物体平衡感佳；
3.责任心强，踏实、细心；
4.工作踏实负责，有严谨的工作态度和较强的抗压能力，具有良好的团队合作精神及技术学习能力、沟通能力，具备较强的主动性和动手能力；