岗位职责：
1、主要工作内容：
(1）负责后段植球、回流焊、后段AOI、Deflux、电测、AVI等设备Setup与工艺Recipe调试（20%)
(2）负责制程优化，以及器件制程制作（30%)
(3）负责后段工艺不良预防措施制订，工艺缺陷及失效分析，不良改善及良率提升（20%)
(4）负责后段新材料、新工艺评估、选型与导入（20%)
2、次要工作内容：
根据项目需求，负责内／外部工作沟通、协调与推动（10%)
任职资格：
(1）具备后段植球、回流焊、后段AOI、Deflux、电测、AVI设备使用能力；
(2）熟悉FC-BGA后段设备，有工艺调试经验；
(3）熟悉FC-BGA的后段制程和工艺需求spec;
(4）具有设备检讨经历和Setup经验。