1. 基础技能要求
精密操作能力：
①熟练使用显微镜、镊子、微操作台等工具进行微米级元件的精准操作。
②具备良好的手眼协调能力，能够完成焊接、点胶等工艺。
图纸与工艺文件解读：
能读懂图纸、BOM表（物料清单）、SOP（标准作业程序）等技术文档。
2. 软技能与跨领域能力：
文档编写能力
问题分析与解决问题的能力
合作与沟通的能力
持续学习能力
3. 教育与经验背景
学历要求：电子工程、通信、机械工程、材料科学等相关专业大专及以上学历。
有1-3年微组装或精密制造经验者优先，应届生需具备扎实的实操培训基础。
4.附加加分项
熟悉CAD软件或仿真工具 、了解自动化编程
本岗位对细节把控、工艺稳定性和可靠性要求极高，从业者需在精密性、耐心和技术积累上持续提升
原标题：《微组装操作工》