任职要求：不安排线上面试。
1.电子、光电、机械、材料等工科类专业。本科及以上学历。
2.具有扎实的专业理论背景及很强的实践动手能力。
3.具有积极主动发现问题、分析解决问题的能力。
4.具有严谨细致的工作作风。积极上进。
5.具有主动学习的能力，良好的沟通、协调能力。
6.具有电子类产品生产工艺或质量管理的经验。
7.有半导体芯片封装经验优先。
8.一年以上相关工作经验。优秀应届生可以放宽条件限制。
职位描述：
1.负责生产工艺及标准化建立、执行监督、持续改进。
2.负责生产日常异常问题的处理，制定对策并落实，保证生产。
3.负责一线员工工艺技能的培训及考核提升。
4.负责日常工艺试验的实施及管理。
5.负责质量及效率的提升，不断优化成本。
5.负责工艺技术水平的持续提升，完善预防措施。