任职资质：
1、电气、电子工程、自动化、微电子等相关专业，本科以上学历；
2、具有5年以上嵌入式软硬件设计开发经验，掌握低功耗、传感器接口、无线通信设计；
3、拥有CGM 或可穿戴设备嵌入式软硬件设计开发经验者优先；
4、具有很好电路设计和分析能力，熟悉应用PCB layout制图软件，熟悉ARM单片机程序开发，有良好的编程习惯；
5、良好的沟通表达能力和较强的团队意识；
6、较强的工作责任感，艰苦耐劳的精神。
岗位职责：
1、负责产品需求分析与方案设计，输出嵌入式系统架构文档、模块划分与接口定义。
2、负责低功耗 MCU 驱动开发，包括传感器数据采集、电源管理、无线通信等模块程序编写与调试。
3、负责开发 BLE 通信协议与 OTA 升级功能，保障数据传输稳定性与设备固件可维护性
4、负责产品样品的软硬件联调与测试，解决量产中的软硬件问题，优化生产工艺。
5、负责新产品开发中组织协调完成产品的电气性能、可靠性、电磁兼容等测试，输出报告。
6、按照医疗器械设计控制要求，编写嵌入式开发文档（如需求规格书、设计文档、测试报告、DFMEA等），支持产品注册申报。
7、完成上级领导安排的其他相关工作。