岗位要求：
1.了解半导体基本原理、芯片制造工艺。
2.掌握芯片设计到制造测试的全流程知识。
3.熟练使用常用半导体仿真、制版软件。
4.有相关工作经验者优先。

5.与各方进行高效、顺畅沟通合作。
6.学习能力强，对相关知识能够快速理解掌握。

岗位职责：
1.协调设计人员与流片厂，负责芯片设计方案落地实施，监督流片过程，保障流片顺利进行。
2.根据设计方案和流片厂情况，设计详细工艺程序。
3.协助流片线开发新工艺和新产品导入。
4.通过分析协助追溯和解决产品生产异常问题。

福利待遇：一经录用待遇从优，入职缴纳五险一金，可申请员工宿舍，可享受员工培训、节日福利、餐饮补贴、租房补贴、取暖补贴、高温津贴、交通补贴等福利。

发展平台：
1.国企平台优势：参与国家级重点项目、与科研院所合作、论坛交流；
2.半导体领域核心参与者：深耕芯片设计、制造、封测等关键环节；
3.全链条研发保障：实现从晶圆到成品的全流程生产闭环，为技术落地与规模量产提供坚实工艺支撑；
4.晋升通道清晰透明：以能力为标尺、以贡献为导向。