专业要求：材料、半导体等相关专业
岗位要求：
1、对各类器件的封装结构具有较深入的理解，知晓常用封装材料的特性。
2、具有二年以上的封装仿真经验，能够熟练应用3D建模软件SOLIDWORKS 等，有限元分析软件ansys或者其他同类软件
3、责任心强，工作认真、仔细。
4、有良好的团队合作能力、表达能力、沟通协调能力和学习总结能力。
5、热爱技术、注重工作效率、有自我驱动力。
6、出色的实验动手能力和问题解决能力。
岗位职责：
1、配合产品设计要求，完成各类封装的设计以及仿真工作；
2、负责相关产线不良品的失效分析，产品良率的提升；
3、协助质量部门处理相关的客诉，负责相关的仿真分析工作。
福利待遇：一经录用待遇从优，入职缴纳五险一金，可申请员工宿舍，可享受员工培训、节日福利、餐饮补贴、租房补贴、取暖补贴、高温津贴、交通补贴等福利。
发展平台：
1、国企平台优势：参与国家级重点项目、与科研院所合作、论坛交流；
2、半导体领域核心参与者：深耕芯片设计、制造、封测等关键环节；
3、全链条研发保障：实现从晶圆到成品的全流程生产闭环，为技术落地与规模量产提供坚实工艺支撑；
4、晋升通道清晰透明：以能力为标尺、以贡献为导向。