工作职责：
1、负责后段设备（塑封、切筋、打标）的调试、运用、维护；
2、设备的换模、设机；
3、负责设备的日常点检；
4、负责设备模具的日常清理、清洁、记录；
5、执行部门安排计划；
6、负责设备区域内基本品质异常的处理、改善。
7、完成上级安排的其它工作。
任职要求：
1.中专及以上学历；
2.有半导体封装测试工厂设备维修维护技术经验2年以上。
上班时间：月休四天轮班制、两班倒、11小时制周休一天
面试地点：深圳市坪山区人民东路21号（富满微电子项目部）
面试时间：周一至周五（早上8：30---11：30，下午13：30---16：30）