岗位职责：

1. 运用专业分析工具与方法（如鱼骨图、5Why、柏拉图、失效模式与影响分析 FMEA 等），结合电子电路原理、元器件特性、生产工艺、测试环境等因素，对不良品进行拆解、检测，定位根本原因（如元器件质量不达标、PCB 设计缺陷、焊接参数异常、静电防护缺失、测试标准疏漏等。

2. 结合产品规格书、行业标准（如 ISO9001、RoHS、CE 等）及客户质量要求，制定全面的测试计划，明确测试范围、测试目标、测试方法及执行。

3.结合电子类产品特性（软件 / 硬件 / 混合类），选择合适的测试工具与设备，搭建测试环境，制定测试数据标准与缺陷判定准则。

4，处理客户投诉的质量问题，组织内部跨部门分析（如 8D 报告），制定整改方案，跟踪验证效果，提升客户满意度。

5，主导来料质量检验（IQC）流程优化，审核供应商来料检验报告，处理来料质量异常，推动供应商整改，提升来料合格率。

6，监控生产制程中的质量状况，通过巡检、首件检验、过程抽检等方式，及时发现制程质量隐患，制定纠正预防措施并跟踪落地。

基本要求：

1. 学历与专业：专科以上，应用电子技术或电子信息类，通信技术等相关专业；

2. 具备3年以上PCBA产品组装品质管控的工作经验，及1年电子类产品测试相关工作经验。

综合能力要求

3，质量问题快速响应与处理能力：能快速响应来料、制程、成品及客户投诉的质量异常，通过现场排查、数据统计、跨部门分析，制定临时措施与整改方案，确保问题闭环。

4，质量风险预判与防控能力：在新产品开发、工艺变更、供应商导入等环节，提前开展质量风险评估，制定风险防控计划，降低质量问题发生概率。

5，沟通协调能力：跨部门协作推动（协同工程、生产、采购、业务部门，推进质量目标达成）及客户与供应商沟通能力（能对接客户质量审核与投诉处理，明确客户需求）