1. 运用专业分析工具与方法（如鱼骨图、5Why、柏拉图、失效模式与影响分析 FMEA 等），结合电子电路原理、元器件特性、生产工艺（、测试环境等因素，对不良品进行拆解、检测，定位根本原因（如元器件质量不达标、PCB 设计缺陷、焊接参数异常、静电防护缺失、测试标准疏漏等。
2. 结合产品规格书、行业标准（如 ISO9001、RoHS、CE 等）及客户质量要求，制定全面的测试计划，明确测试范围、测试目标、测试方法。
3.依据测试计划，设计标准化、可执行的测试用例，覆盖功能、性能、可靠性、兼容性、安全性等核心测试维度。
4.结合电子类产品特性（软件 / 硬件 / 混合类），选择合适的测试工具与设备，搭建测试环境，制定测试数据标准与缺陷判定。

5. 严格按照测试用例执行各类测试（如黑盒测试、白盒测试、硬件功能测试、性能测试、老化测试、环境适应性测试等），精准记录测试过程、测试数据及现象。