(2)根据软件需求和项目研发计划，按时、高质量完成软件开发工作。

(3)对软件测试和使用过程中出现的问题快速定位和解决，确保软件能良好运行、有序迭代。

(4)撰写相关技术文档，包括项目需求、设计方案、测试报告、使用说明书等。
任职要求：
学历：本科及以上 外语等级：CET-4 专业：光学、计算机、自动化、控制工程或相关专业
工作经验：
1.熟练掌握激光控制原理及相关技术，具备2年以上激光控制或激光加工领域工作经验。
2.有激光加工技术研发项目的成功经验者优先。
3.有锂电池顶盖焊、极耳模切、极片清洗、极片划线等激光项目经验者优先。
4.有运动控制卡或激光控制卡编程经验者优先（如金橙子、Scanlab、固高、同科等）。
知识与技能：
1.精通C#编程语言，掌握面向对象的程序设计方法，有WinForm或WPF项目经验，具备良好的编程习惯。
2.熟悉基于RS232 RS485串口的通讯、webservice、webapi等，熟悉TCP、http、modbus等协议，具备常见网络故障排查技巧。
3.熟悉数据库管理系统（如SQL Server、MySQL等）的使用和管理，能够优化数据库性能和维护数据库安全。
4.了解软件开发的基本流程和方法论，包括需求分析、设计、编码、测试、部署和维护等阶段。
5.熟悉激光焊接、切割、清洗等技术的软件控制和算法设计。
6.熟悉激光加工设备的操作与维护，具备相关实践经验。
职业素养：
1.为人诚实正直，工作细致认真负责，能严格执行保密制度；

2.善于沟通、具备良好的协调能力，有极强的亲和力，有良好的团队合作意识和服务精神；
3.思路清晰严谨，工作计划性强。