岗位职责：
1. 负责编写《结构系统设计方案》和整机结构详细设计；
2. 负责整机结构3D设计、2D设计，输出工程图纸；
3. 负责新产品样机制作、试产、量产阶段结构问题维护处理；
4. 输出结构要素图，配合硬件完成整机PCB设计；
5. 对设计的可制造性、成本进行不断优化；
6. 对板级应力敏感区域做应力仿真评估；
7. 负责产品开发初期总体散热方案的设计与评估；
8. 负责整机和板级的热仿真，散热器和风道设计，散热物料选型；
9. 跟踪产品实际温升测试，不断完善散热方案，达成散热目标。
1.教育背景： ◆机械工程、机械自动化、热力学等相关专业，本科及以上学历
2.工作经验： ◆4年以上服务器类产品结构和热设计工作经验
3.任职要求：
◆熟练掌握掌握机械设计和机械原理等基础理论；
◆熟悉塑胶、钣金、压铸结构设计及加工工艺；
◆具备从结构设计、模具检验、量产转产全过程经验；
◆熟练使用PRO-E、CREO、AUTOCAD、Coreldraw、Ansys等主流设计软件；
◆具有公差分析，应力仿真能力；
◆熟练使用Icepak、Flotherm等热仿真软件；
◆熟悉电子产品的散热设计规则，熟悉风扇的选型；
◆熟练掌握传热学、流体力学、热辐射等基础理论知识；
◆熟悉散热器、热管、均热板、导热界面材料等散热部件的设计和选型；
◆熟悉自然对流，强迫风冷，液冷设计；
◆会ID设计者优先；
◆可以熟练阅读英文技术文档。