岗位职责：
1. 主导公司平台器件技术路线图制定，覆盖IC芯片、功率器件（IGBT/SiC/GaN）、被动件（MLCC/电感/电阻）等核心品类；
2. 研究第三代半导体、高密度集成技术、车规级器件可靠性等行业前沿趋势，输出年度《器件技术发展白皮书》；
3. 建立器件选型技术标准库（含电性参数、失效模式、应用场景匹配度三维评估模型）；
4. 制定器件测试认证企业标准（如AEC-Q200升级、JEDEC标准本地化适配）；
5. 开发创新性测试方法（如SiC MOSFET动态特性在线监测方案）；
6. 牵头器件失效根因分析体系建设，建立失效模式与设计/工艺的映射关系库；
7. 为研发部门提供器件选型技术可行性评审，规避设计风险；
8. 主导器件技术培训体系开发（含新人基础课程、专家进阶工作坊）；
9. 联合品质部门建立器件质量预警指标系统；

岗位要求：
1. 本科及以上学历，微电子、材料科学、电力电子相关专业；
2. 5年以上电子元器件行业经验；
3. 精通半导体器件/被动器件物理特性，掌握TCAD仿真、HTRB/H3TRB等可靠性试验设计，对器件可靠性边界研究；
4. 具有3个以上完整技术路线规划项目经验（需提供方案节选）；
5. 技术前瞻性：能预判器件技术迭代对产品架构的影响（如GaN对电源模块小型化的推动）；
6. 具备与研发、采购、生产的全链条技术对话能力；
7. 其他技能：具备较强的项目管理落地和复盘能力；具备技术敏锐洞察力和抗压能力；具备复杂问题解决能力；接受短期或突发事件出差要求。