岗位职责:

1、 负责硬件单板需求分析，单板电路原理图设计；

2、 下发单板PCB设计要求，单板物料采购清单，单板测试规程编制；

3、 负责硬件单板调试、测试；

4、 编制产品相关设计文档；

5、 处理产品生产中相关设计问题；

任职要求：

1、 本科及以上学历，具有2年以上硬开发经验；

2、 具有良好的学习能力、沟通能力、团队意识、敬业精神；

3、 精通Cadence HDL原理图设计软件；

4、 熟悉DSP、FPGA、POWER_PC、1553B、CAN、1394B、PCI、ARINC429等常用数字器件和总线（数字方向）；

5、 熟悉ADC、DAC、运算放大器、信号调理、信号采集、噪声分析等模拟信号处理相关专业（模拟方向）；

6、 具有航空或军品类产品开发经验者优先；