岗位职责：
1、根据项目、产品功能需求，撰写项目、产品立项报告、可行性实施方案(不低于2种)、材料报表、测试流程、组装生产报告等系列文件；
2、主要器件选型，原理图设计，PCB设计，Geber文件输出；
3、核心电路的热设计、在线仿真，协助完成调试工作；
4、参与方案、原理图、PCB等设计工作的评审，研讨开发过程中遇到的疑点、难点，并给出解决方案；
5、上级督办的其它事项。
任职需求：
1、硕士及以上学历，3年以上硬件开发经验；
2、扎实的模电、数电专业知识；
3、熟练使用AD、Cadence软件进行原理图、PCB设计，有多层(>6层)PCB设计经验，有高速PCB设计经验；
4、使用常用的主流Cortex内核、ARM、FPGA微控制器进行系统设计；
5、熟悉可靠性设计、可制造性设计、可测试性设计、可服务性设计；
6、熟悉EMC、安规等相关测试；
7、熟练使用示波器、电子负载、信号发生器等测量仪器开展工作；
8、具备扎实的电子元器件焊接能力；
9、具备责任心，抗压能力，有扎实的语言组织能力、文字撰写能力；