1. 根据产品需求和规格（如频率、增益、噪声系数、功耗等），设计射频前端模块（如低噪声放大器、功率放大器、混频器、振荡器、滤波器等）及系统级射频电路。
2. 使用射频电路仿真工具（如ADS、HFSS、Cadence Virtuoso等）进行电路性能仿真（包括S参数、噪声、线性度、稳定性等），优化电路参数以满足设计指标。
3. 参与射频芯片的原型验证，配合测试工程师进行板级测试，分析实测数据与仿真结果的差异，定位并解决设计问题。
4. 与版图工程师协作，提供版图设计约束（如寄生参数控制、电磁兼容要求）；与工艺工程师沟通，确保设计适配工艺节点特性；参与设计评审，确保方案可行性。
5. 编写设计方案、仿真报告、测试文档等，制定射频电路设计规范，支持产品量产。
6.持续关注和研究射频IC设计领域的新技术和新趋势，推动技术创新和产品优化。

任职要求：

1、集成电路相关专业，掌握射频电路理论（如微波技术、电磁场理论）、半导体器件原理（如MOSFET、HBT特性），熟悉射频系统架构（如收发机结构）及关键指标（如EVM、SNR）；

2、熟练使用射频仿真软件（ADS、HFSS、Cadence ADE等），具备射频模块（LNA、PA、VCO等）设计经验；

3、了解硅基工艺（如CMOS、BiCMOS）特性，能根据工艺参数优化设计；理解版图对射频性能的影响（如寄生电感、耦合效应），能与版图工程师有效协作。

4、熟悉射频测试仪器（如频谱仪、网络分析仪），能分析测试数据；