主要职责

主导硬件系统设计：负责基于ARM、RISC-V、MIPS等架构的嵌入式系统硬件方案设计、器件选型、原理图设计和PCB布局指导。

核心技术攻关：主导高速数字电路（如DDR4/5、eMMC、MIPI CSI/DSI）、低速接口（如I2C, SPI, UART）、电源管理电路（PMIC/DCDC/LDO）和射频电路（如Wi-Fi、BT、4G/5G）的设计与调试。

PCB设计与评审：指导和评审PCB设计，确保信号完整性（SI）、电源完整性（PI）和电磁兼容性（EMC）设计规范得到落实。

硬件驱动与协同：与软件/嵌入式软件工程师紧密合作，协助底层驱动开发、硬件调试和系统联调，解决硬件与软件之间的交互问题。

测试与验证：制定硬件测试计划，完成板级调试、系统功能测试、可靠性测试、EMC测试和容限测试，并输出测试报告。

产品化与量产支持：跟踪试产和量产过程，分析并解决生产过程中出现的硬件问题，持续进行成本优化和设计改进。

技术文档编写：编写高质量的设计文档、测试报告、BOM清单和生产工艺要求等。

任职要求

学历与经验：

本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化等相关专业。

5年及以上嵌入式产品硬件开发经验，有独立负责至少2款产品从设计到量产的全流程经验。

专业技能：

精通原理图与PCB设计：能熟练使用至少一种主流EDA工具。

深入理解电路设计：

处理器架构：精通ARM Cortex-A/M系列平台（如瑞芯微RK、海思、MTK、高通、NXP i.MX、TI Sitara、ST STM32MP1等）或类似嵌入式处理器。

高速电路：具备丰富的信号完整性（SI）和电源完整性（PI）设计经验，熟悉DDR、HDMI、USB、千兆以太网等高速接口的设计与调试。

电源设计：精通多路电源架构设计和功率器件的选型，有低功耗设计经验者优先。

EMC/EMI：深刻理解EMC设计规范，有丰富的EMC问题定位和整改经验。

扎实的调试能力：能熟练使用示波器、逻辑分析仪、频谱分析仪、协议分析仪等工具进行故障定位和性能分析。

基础编程能力：具备基本的C语言和Python脚本阅读和编写能力，能配合软件工程师进行底层驱动调试。

优先考虑

有摄像头、传感器、电机驱动、AIoT、工业控制、汽车电子等相关领域产品开发经验。

熟悉射频电路设计和天线调试，有Wi-Fi/BT/4G/5G等无线通信模块的开发经验。

具备FPGA基础知识和开发经验者优先。

熟悉产品安规（如UL、CE、CCC）认证流程。

有团队管理或技术指导经验。