完成半导体、电子厂房制程排气系统等工艺设计工作，主要包括工艺包、基本设计、详细设计等工作，主要内容包含：
1、绘制工艺流程图、完成物料分析；
2、编制技术规格书及数据表；能绘制装置布置图；
3、能给其它专业提供条件图，如给设备专业的设备条件图、给建筑专业的布置图、给仪表专业的仪表选型表等；
4、能借助软件完成单线图的管道平面布置图的绘制；
5、完成投标前其他各项工作；