一、任职要求：

1.2年(含)以上软板(FPC)或硬板制程改善工作经验

2.熟悉FPC(或PCB)生产制造流程(Laser/线路/表面处理/压合/印刷),具备各制程参数设定/优化及异常处理能力

3.熟练计算器办公软件、有6-sigma相关课程经验，能够熟练使用英语口语和翻译优先

4.具备良好的沟通调节能力，抗压能力强，擅长学习，责任心强

二、工作职责：

1.技术能力提升

2.长期或重大问题处理

3.工站制程参数设立与SOP文件制定，确保生产品种稳定性

4.设备评估，为建厂或扩厂提供技术支持

5.客诉分析与改善对策制定及回复.

6.客户稽核资料制作与应对.