作为HBC低温浆料研发主管，您的角色可能聚焦于开发适用于特定HBC（Hybrid Bonding Composite）技术的低温浆料，确保其在低温条件下满足高性能、高可靠性及工艺兼容性要求。以下是针对该职位的详细职责、技术方向及能力要求分析：
核心职责
1. HBC工艺适配性研发
- 设计低温浆料配方（如导电/绝缘/导热浆料），确保与HBC工艺（如低温键合、多层堆叠、异质集成）的兼容性。
- 解决浆料在低温固化/烧结过程中的关键问题（如界面结合强度、热应力匹配、气孔率控制）。
- 优化浆料的流变特性（如触变性、剪切稀化），以满足精密涂布、喷墨打印或光刻图案化等工艺需求。
2. 跨工艺协同开发
- 与HBC工艺工程师合作，分析浆料在低温键合、退火或压合过程中的行为（如收缩率、热膨胀系数匹配）。
- 参与设备选型或定制，确保浆料涂布/固化设备与HBC产线集成无缝。
3. 性能验证与可靠性测试
- 主导浆料在HBC应用场景下的性能测试（如电导率、介电强度、热导率、抗老化性）。
- 针对失效模式（如分层、裂纹、电迁移）进行根因分析，迭代优化配方。
4. 技术产业化
- 主导从实验室小试到中试放大，解决规模化生产中的工艺窗口控制、批次稳定性等问题。
- 制定浆料质量标准，支持客户端的工艺导入与问题排查。
关键技术方向
1. 低温导电浆料
- 用于HBC工艺中的互联或屏蔽层，需低温固化（<150°C）且高导电（如纳米银浆、铜浆的抗氧化处理）。
2. 介电/封装浆料
- 低介电常数（Low-k）或高导热绝缘浆料，满足多层堆叠时的信号完整性和散热需求。
3. 粘接浆料
- 开发低温固化的高强粘接剂，兼容异质材料（如芯片-玻璃、金属-陶瓷）的键合。
必备技能与背景
- 专业能力
- 材料科学/高分子化学/电子材料背景，精通浆料体系设计（填料、树脂、溶剂、助剂）。
- 熟悉HBC工艺关键参数（如温度、压力、气氛）对浆料性能的影响。
- 掌握材料表征技术（DSC/TGA分析固化行为，SEM/AFM观察界面形貌）。
- 工艺经验
- 有低温键合、晶圆级封装、3D集成等工艺经验者优先。
- 熟悉浆料涂布技术（狭缝涂布、旋涂）或图形化工艺（光刻、丝印）。
- 工具与软技能
- 熟练使用COMSOL多物理场模拟、DOE优化工具（如JMP）。
- 专利撰写能力，主导过技术转移或产线导入项目。