岗位职责

1、负责产品硬件设计开发,包括系统方案、原理图、PCB layout设计，以及单片机嵌入式程序开发；

2、负责电气及电子元器件选型及可靠性验证；

3、负责产品硬件调试测试工作，撰写测试文档；

4、负责解决产品中关键问题和技术难点；

5、负责完成领导交给的其它工作；

任职要求

学历与经验

1、计算机、电子、通信、自动化专业硕士及以上

2、具有高密度板layout设计经验

3、具备海思IPC Soc开发经验者优先，加分项

4、10年以上硬件产品全生命周期开发经验，主导过3个以上量产级电子系统项目

专业技能

1、熟练使用AD等电路制图软件，可以独立完成原理图、PCB layerout、调试等任务。

2、可独立完成6层以上PCB设计

3、精通高速数字电路/模拟电路设计

4、具备EMC设计整改及信号完整性分析能力

5、熟悉ARM等主流嵌入式平台架构

6、熟悉Linux或鸿蒙操作系统，具备嵌入式Linux开发、调试及性能优化的经验

7、熟悉常见外设接口协议，如USB，SDIO，UART，SPI，IIC，SPI，ADC，GPIO等

8、精通C/C++语言，熟练掌握使用Shell，python脚本等脚本语言

9、具备产品硬件调试能力