职位详情
智能硬件结构工程师
1.5-2万
博奥生物
北京
5-10年
本科
04-15
工作地址

北京市昌平区生命科学园路18号

职位描述
岗位职责:

1. 负责产品结构设计,DFM评审,组装工艺,产品开模跟进,试模检讨以及试产/模具验收等。

2. 负责整体系统方案设计,结构布局,气路设计,液路设计,线路设计,散热设计,减震设计等。负责关键部件寻源,确认;手板制作;模具推进;试产推进。

3. 参与产品需求沟通评审,工艺规划,可靠性测试等方面,完成产品BOM和组装说明。

4. 负责产品维护,出相关产品技术资料及签板,结案资料准确,有条理,重点突出。

5. 对产品持续优化,通过改进设计方案,改进材料、增加零件的通用性控制成本。

6. 配合相关注册中研发文件编写。

7. 调动或协同硬件、软件等工程师配合完成整体工作。


任职要求:

1、本科及以上学历,机械制造或模具设计专业。

2、5年以上消费电子或物联网智能硬件产品结构设计经验,具有消费类防水,散热产品设计经验者优先。

3、能熟练使用CAD、PRO-E等绘图软件进行产品三维造型和结构设计;

4、懂五金、塑胶、软胶等材料特性和选用,熟悉常用表面处理工艺;
5、具备良好的实验操作能力、严谨的思维能力、良好的理解能力和协作意识、较强的独立分析及解决问题的能力,有较强的行动力和执行力。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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