岗位职责

• 参与产品硬件需求分析、方案讨论与设计，根据需求文档完成硬件原理图、PCB Layout设计。

• 编写硬件开发文档（原理图、PCB封装、BOM表、调试手册、生产规范等），配合生产部门完成量产导入，解决量产过程中的硬件相关问题。

• 跟进行业新器件、新技术，优化硬件设计方案，提升产品性能、降低成本。

• 负责单片机、ARM、FPGA等数字芯片的接口设计、程序调试，配合软件工程师完成软硬件联调。

• 负责硬件器件选型、样品申请与测试，评估器件性价比、供货稳定性，编写器件规格书、选型报告。

• 参与样品试制、焊接、调试，配合测试工程师完成硬件功能测试、性能测试，定位并解决测试中出现的硬件问题。

任职要求

• 本科及以上学历，电子工程、微电子、自动化、电气工程等相关专业，2-5年硬件开发经验（有完整项目研发经验者优先）。

• 精通模拟电路、数字电路设计原理，熟练使用Altium Designer、Cadence等至少一种PCB设计工具，能独立完成原理图设计、PCB Layout、BOM表编制。

• 熟悉至少一种核心芯片（单片机、ARM、FPGA等）的应用开发，了解常用传感器、接口（UART、I2C、SPI、CAN等）的设计与调试。

• 具备较强的问题定位能力，能独立解决样品调试、测试中的常见硬件问题，了解硬件生产工艺（SMT、DIP）、质量管控标准。

• 工作认真负责、严谨细致，具备良好的沟通协调能力和团队协作精神，有较强的学习能力和抗压能力，能配合项目进度完成开发任务。

• 有相关产品（消费电子、物联网、工业控制等）硬件开发经验、EMC设计经验者优先。