高级光芯片研发工程师
3.5-4.5万
北京 硕士
中国机械科学研究总院怀柔科技创新基地
(1)岗位职责
1)领导团队开展原子级去除与刻蚀技术研究与攻关。
2)牵头组织、申报并完成本方向国家级/省部级/集团级重大科研项目。
3)对接与航空航天、新能源、生物医疗等领域企业的合作委托项目,解决超精密加工中的表面损伤、精度控制等核心问题。
4)培育本方向科研骨干,形成专业化研究梯队。
5)负责加工工艺、装备模块、加工标准等成果,以及专利、软件著作权、论文等知识产权的规划与产出。
6)完成专项总师交办的其他工作。
(2)任职资格
1)具有累计5年及以上精密加工、先进刻蚀技术、表面处理等相关研发经历。
2)具有博士学历,机械工程(超精密加工)、微电子科学与工程、物理学、材料学等相关专业背景。
3)高级工程师、副研究员、副教授或以上职称,或具备同等专业技术水平。
4)精通至少一种原子级减材技术或超精密抛光技术,深刻理解材料去除机理与表面效应。
5)熟悉洁净室工艺及相关计量检测方法者优先。
6)具有将实验室技术向产业化中试推进的经验者优先。
7)特别优秀者,可适当放宽条件。
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕