岗位职责：
1负责耳机产品声学相关故障（如异响、频响异常、失真、底噪等）的根因分析，制定改进方案并推动闭环。
2 主导声学器件（扬声器、麦克风、ANC模块等）的失效模式分析（如焊接不良、膜片变形、密封性失效等），输出FA报告。
3协同研发、供应商对设计/工艺缺陷进行优化，降低声学不良率。
4. 支持生产端声学异常排查，提供快速解决方案，统计分析声学故障 数据，识别共性问题和风险点，提出预防措施。
任职要求：
1. 大专及以上学历，声学、电子工程、机械工程等相关专业。
2. 3年以上声学FA或耳机/音响产品经验，熟悉声学器件的工作原理。
3. 熟悉声学测试设备（如SoundCheck、CLIO、Klippel）和故障分析工具（如示波器、X-ray、3D-CT）。
4. 熟悉常见声学失效模式（如频响偏移、THD升高、相位干扰等）及行业标准。