一、教育背景
1. 学历与专业：本科及以上学历，电子工程、电气工程及其自动化、自动化、通信工程、微电子 等相关专业。
2、具备扎实的电路原理（数字电路、模拟电路）、电磁场理论、单片机原理及C＋＋语言编程基础。硕士学历，尤其在电力电子、嵌入式系统、汽车电子、电磁兼容等领域有深入研究者优先。
二、工作经验
1、3-5年以上汽车电子行业或相关领域电子硬件开发经验，车灯行业优先。
2、熟悉产品开发流程（如APQP）和质量管理体系（如IATF 16949）
3、有成功开发汽车电子产品项目经验，例如车灯 ECU、驱动模块、车身控制器等优先。
4、精通大功率LED恒流驱动、调光控制、热补偿、过压过流保护电路设计、电源模块等，从需求分析、设计、调试到量产导入。
5、能解决车灯电子硬件量产过程中技术问题（如EMC问题、热失效、参数漂移、软件硬件匹配问题），并能支持生产异常问题分析处理。
6、熟悉车规级MCU及其最小系统设计；熟悉汽车通信接口（CAN, LIN）的物理层和协议层设计，熟悉高速接口（如以太网）者优先。
7、具备成本优化设计经验，理解电子元器件选型对成本的影响。
8、掌握可靠性设计方法（降额、容差、FMEA），具备热设计意识，理解电子元器件发热对系统可靠性的影响，并能与结构/热设计工程师协作。
9、掌握至少一种主流原理图和PCB设计软件，具备4-6层及以上高速、高密度PCB设计经验。
10、熟练使用至少一种电路仿真工具，具备C语言基础，能阅读、理解和调试单片机底层驱动代码（如寄存器配置），能使用调试工具，具备硬件测试经验者优先。
11、熟练使用办公软件；能编写规范的技术文档（设计方案、测试报告、DFMEA、BOM等）。