任职要求：
1.大专及以上学历，电子相关专业，了解电子元器件的性能及使用规范；
2.PCBA行业3年以上工作经验，熟悉电子线路板组件生产流程，具备良好的解决问题的能力和方法。
3.能看懂Gerber文件，熟悉IPC的各种相关标准（IPC-7530、IPC-610、），了解五大工具（SPC,MSA,FMEA,APQP,PPAP）；
4.精通DIP工艺制程、THT器件的前加工/预成型、波峰焊、选择焊、胶水涂覆等工艺；
5.工作认真踏实，能吃苦耐劳，执行力强，责任感强，具有团队合作精神以及较好的沟通能力。
岗位职责：
1.参与DIP工艺开发过程及相关工艺评审；
2.试量产制程异常分析、拟定改善措施及效果追踪；
3.主导DIP生产工艺改善;
4.重工流程及工时评估，量产机种CR变更申请及确认；
5.DIP材料焊接性能的验证；
6.锡条、锡丝、助焊剂、清洗溶剂等辅材的评估、验证；
7.量产载具、工治具的复制、优化改善、验收；