1、负责产品的整体工艺方案设计；
2、负责新材料、新工艺及新设备等的调研、研究及应用；
3、负责把控产品的研制生产全流程，并对产品的可制造性及品质负责；
4、负责产品失效问题的分析处理及工艺能力的不断改进与提升。
任职要求：
1、审核设计图纸，编制、审核工艺文件，监督执行工艺规程；
2、跟踪产品生产全过程，参与质检、分析，对工艺标准等执行情况进行检查和指导；
3、具有半导体或板级装联等相关电子行业工艺岗位工作经验，其中具有航空、航天等科研院所工作经历者更佳；本科学历需至少工作5年以上，硕士至少工作3年以上；
4、材料、机械或机械电子等相关专业（电子封装或组装、SMT电装）；
5、熟悉或了解材料相关基础知识及概念，如材料力学、热学等，熟悉热力学仿真者更佳；