岗位职责
1、根据产品需求，完成嵌入式系统的原理图设计、PCB布局布线及硬件调试。
2、负责关键元件、模块的方案选型与验证。
3、参与硬件开发全流程，包括需求分析、设计评审、样机制作及量产支持。
4、对硬件电路进行功能测试、环境测试（高低温、振动等）及EMC/EMI整改。
5、使用示波器、逻辑分析仪等工具定位硬件故障（如信号完整性、电源噪声问题）。
6、配合固件工程师完成系统联调，优化硬件性能（如功耗、响应速度）。
7、输出硬件设计文档（原理图、PCB布局说明、BOM清单等）。
任职要求
1、精通模拟/数字电路设计，熟悉常用芯片（MCU、电源管理、传感器）选型与应用。
2、熟练使用Altium Designer、Cadence、PADS等EDA工具完成PCB设计。
3、掌握高速信号设计（DDR、HDMI、PCIe）及EMC/EMI对策。
4、熟悉嵌入式处理器（ARM Cortex-M/R、FPGA/CPLD）开发流程。
5、具备硬件调试能力（示波器、逻辑分析仪、网络分析仪使用）
6、熟悉车规级硬件标准（ISO 26262）、功能安全设计。
7、有瑞芯微处理器开发过项目优先
软技能
1、技术严谨性：注重细节，对硬件设计容错率低（如阻抗匹配、布局布线规则）。
2、问题解决能力：快速定位复杂硬件问题（如芯片烧毁、信号异常）。
3、沟通协作：具备跨部门协作能力，能清晰表达技术方案。