岗位职责：
1，聚焦于以SoC为核心的硬件系统设计、开发与验证，完成原理图和PCB；需兼顾芯片级、板级及系统级协同优化。其核心职责：
1）SoC系统架构设计与选型，需求分析/芯片选型/系统架构设计
2）高速电路与接口设计，高速信号设计/多层PCB设计
3）电源与低功耗设计，电源架构/低功耗优化
4）软硬件协同开发，与软件团队协同开发，
- 提供Bootloader（如Uboot）、底层驱动（时钟/GPIO配置）的硬件支持。
- 调试Android/Linux/RTOS系统启动问题（如DDR初始化失败、PCIe枚举异常）。
5）热设计与可靠性，热仿真与可靠性
2，SoC周边器件（模拟/接口/电源等）的硬件设计与开发，需求分析/明确硬件需求，方案设计/指定硬件架构/核心器件，完成原理图和PCB。
3，原型测试与验证，调试与优化/可靠性测试/问题追踪/分析故障/迭代改进设计。
4，生产支持与量产落地，试产跟进/成本控制/售后支持。
5，跨部门协作，与软件/供应链/生产厂等协调与配合。
6，各类设计文档整理与输出。
任职条件资格：
1，学历与专业：本科及以上（硕士优先，尤其是工业、通讯、汽车、AIoT等领域），计算机硬件、电子工程、自动化、通信工程等相关专业。
2，技术能力：
- SoC系统设计，熟悉主流SoC架构（如ARM Cortex-A/R系列、RISC-V、NPU加速核），了解多核调度、缓存一致性等概念；掌握芯片选型评估方法（算力、功耗、接口扩展性）。
- 高速电路设计，精通DDR4/5、PCIe、MIPI、USB3.0/4等高速接口的PCB设计与调试（阻抗控制、眼图测试）；熟悉信号完整性（SI）和电源完整性（PI）分析工具。
- 电源设计，能设计多电压域供电方案（如Core 0.8V/IO 1.8V），熟悉PMIC（如TI TPS系列）或分立电源设计。
- 软硬件协同，具备基础嵌入式开发能力，可配合软件团队调试Uboot、Linux设备树（Device Tree）或RTOS驱动。与软件、算法、结构工程师高效沟通（如协同优化AI推理延迟）。
- EDA设计工具熟练应用。
3，项目经验
- 3年以上实际硬件开发经验，至少主导过1款基于SoC的硬件产品全流程开发（从设计到量产）。
- 有高速信号问题（如DDR不稳定）或低功耗优化（如动态调压）的实际解决案例。
- 独立完成原理图/PCB设计，熟悉电源设计/低噪声电路，熟练使用示波器等设备，
- 编写BOM/测试规范/故障分析等文档
4，熟悉以下者，优先录用
AI/边缘计算，熟悉NPU架构，了解SI算力瓶颈优化；具有高频信号建模或热仿真能力者；有与Rockchip/海思/TI/NVIDIA等原厂联合调试经验者；能通过示波器/逻辑分析仪快速定位复杂问题（如PCIe链路训练失败）者；
5，其他：
- 英语能力：能阅读英文版芯片手册（Datasheet）等资料，良好的英文理解能力。
- 为人诚信，工作踏实，具有团队合作精神、客户服务意识；具有亲和力和好的人际交流沟通能力；能适应较快工作节奏；