1. 负责产品PCB/PCBA的DFX(DFM, DFR, DFC…)设计并实现，对单板组装进行技术支持。
2. 承担工艺板级可靠性设计、可靠性试验、仿真分析，工艺失效分析和预防。
3. 承担新工艺、新材料等基础工艺开发。
任职资格：
1.本科及以上学历，英语四级及以上，机械电子、材料、焊接、微电子等相关专业。
2. 熟悉单板电子装联设备/工艺、印制板制作方面知识，了解业界技术发展动态。
3. 熟悉PCB/PCBA工艺开发特点，具备一定的工艺开发能力。对工艺失效有良好的发现问题、分析问题、解决问题的能力与经验。
4. 具备良好的工作热情和主动性。思维灵活，善于学习新的知识技能，动手能力强。
5. 具有良好的合作精神、坚韧性，责任心强，具有较强的承压能力。