核心职责：
1、系统开发
负责激光模切 / 制片设备的上位机软件设计与开发，涵盖参数配置、实时监控、数据追溯等功能模块。
基于 C++/C# 语言及 Qt/Visual Studio 平台，实现设备状态可视化、工艺参数动态调整及异常预警机制。
开发激光能量控制、运动轨迹规划等算法模块，确保加工精度（如线深精度 ±4μm，优良率≥99.9%）。
2、系统集成
与 PLC、激光器（如 IPG、通快）、视觉检测系统进行通信协议对接（TCP/IP、Modbus、串口），实现多设备协同控制。
集成 MES 系统接口，支持生产数据采集、工单管理及设备远程运维功能。
3、调试与优化
参与设备现场联调，解决通信延迟、数据同步等问题，确保系统稳定性（如稼动率≥97%）。
分析用户反馈，持续优化软件交互逻辑与操作体验，提升生产效率。

任职要求：
精通 C++/C# 编程，熟练使用 Qt 或 WPF 框架进行界面开发。
熟悉工业通信协议（TCP/IP、Modbus、串口）及多线程、数据库（SQLite/MySQL）开发。
具备激光设备控制经验者优先，熟悉 IPG 激光器接口协议
2、行业经验
3 年以上工业自动化领域上位机开发经验，有 3C 电池（如极片清洗、隔膜切割）或新能源设备开发案例者优先。
了解锂电池生产工艺（如卷对卷加工、张力控制），熟悉激光加工参数（能量密度、光斑尺寸）对产品质量的影响。
3、工具与认证
掌握 Matlab/Simulink 等算法仿真工具，具备机器视觉（OpenCV）或图形处理（OpenGL）经验者优先。