一、技能要求
1.两年以上硬件开发经验，具备扎实的模拟和数字电路设计能力，尤其擅长运放放大电路、电源电路等常见电路设计。
2.熟练掌握焊接技术，能熟练使用电烙铁、热风枪、焊台进行拆焊和贴片操作，支持0402及以上封装的元器件手工焊接。
3.精通PCB设计工具（如Altium Designer、Cadence、PADS或立创EDA等），能够独立完成从原理图设计到PCB布局的全流程工作。
4.具备较强的电路分析能力，能够对电路图进行原理分析，熟练使用示波器、万用表等测试仪器进行信号测试与故障排查。
5.熟悉电子产品生产组装工艺，了解新产品导入流程（从立项到试产、量产），能够解决生产中的硬件问题。
6.3年以上同类岗位经验，有实际项目经验者优先。
加分项：
1.接触过单片机开发，能够读懂简单的C语言，了解常见通信接口（如UART、I2C、SPI、CAN等）及其应用场景。
2.熟悉EMC/EMI/ESD设计，具备抗干扰设计经验。
3.有低功耗电路设计经验，熟悉电源管理设计。
4.熟悉超声波传感器信号处理，有倒车雷达、测距模块等超声波应用方案的开发经验。
二、职责描述
1.参与硬件需求分析与方案设计，完成电路设计、原理图绘制及PCB布局，确保设计满足性能要求。
2.参与单片机程序开发，配合软件团队进行系统调试与优化，提升整体性能。
使用测试仪器对电路信号进行分析，定位并解决硬件问题，确保电路稳定性和可靠性。
3.支持新产品导入，从立项到试产、量产，协助解决生产中的技术问题，确保产品顺利投产。
4.编写硬件设计文档、测试报告及相关技术资料，确保项目文档完整规范。
5.对现有产品进行硬件优化和改进，提升性能与可靠性，降低生产成本。
6.参与技术难点攻关，推动技术创新，提升团队技术能力。
三、职位亮点
全流程参与：从硬件设计到量产，全程参与产品开发，解决复杂技术问题。
技术成长：接触前沿硬件技术，参与新技术预研和创新项目。
职业发展：提供技术和管理双通道晋升机会，助力个人成长。
四、任职要求
学历：本科及以上学历，电子工程、自动化、通信工程等相关专业。
软技能：
具备良好的沟通能力和团队协作精神。
具备较强的学习能力和问题解决能力。
能够适应快节奏开发环境，具备一定的抗压能力。