主要职责：
1.PCB封装制作以及网表的生成。
2.PCB Layout设计，设计类型有软板，硬板或软硬结合板，板层2-8层，含盲埋孔和高速线路设计。
3.PCB数据的输出和板厂工程制作工艺确认。
4.A客户Gerber资料的展开和对比。
5.局部参与电磁模拟。
经验要求：
1.硕士以上学历，电子信息工程、电子科学与技术、信息与通信工程等相关专业优先；
2.对Cadence Allegro/ORCAD、Cam350、PADS、AutoCad以上工具有一定了解及运用；
3.具备良好的沟通能力，能够与客户和内部团队有效沟通；