【高级硬件工程师】【硬件工程师】【硬件助理工程师】

此为3个不同岗位，因平台岗位发布有限，因此压缩在一起发布。

【高级硬件工程师】

▶薪资范围：10-16K

▶岗位职责：

1、负责产品硬件开发方案的制定与修改，评估产品硬件开发的技术风险；

2、独立完成项目硬件设计，包括总体方案、详细设计方案、原理图设计、样机调试等；

3、负责分析解决项目中与硬件相关的技术问题，按时完成项目开发计划，保证项目质量；

4、负责及时、准确完成本部门产品的技术文件编制及归档；

5、完成上级领导临时交办的工作任务。

▶ 岗位要求：

1、基本要求：男女不限；

2、学历：大专及以上学历；

3、专业要求：电子类相关专业；

4、资格证书：英语4级；

5、工作经验：有5年以上通讯类产品硬件设计工作经验；

6、知识技能：熟练使用Cadence软件来设计电路，熟练阅读英文技术资料，全面掌握高速数字电路高频模拟电路，数模混合电路、电源、射频等，熟悉常用通信接口，丰富的硬件系统可靠性、稳定性、一致性、EMC、EMI 兼容性设计经验，丰富的硬件产品的分析、设计、验证、调试、优化全生命周期设计和开发经验；

7、能力素质：责任心强、沉稳、敬业、耐心；

8、个性特征：开朗、乐观向上。

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【硬件工程师】

▶薪资范围：8-12K

▶岗位职责：

1、完成项目硬件设计，包括总体方案、详细设计方案、原理图设计、样机调试等；

2、负责分析解决项目中与硬件相关的技术问题，按时完成项目开发计划，保证项目质量；

3、负责量产产品的跟进及产品异常处理；

4、完成上级领导临时交办的工作任务。

▶ 岗位要求：

1、基本要求：本科及以上学历，电子类相关专业；

2、工作经验：有3年以上PON、机顶盒、交换机、路由器、无线AP、平板电脑、智能家居、智能音箱，TV等通讯类电子产品的开发设计经验；

3、知识技能：

a.熟练使用ORCAD软件，审核PCB，制作BOM，元器件选型，阅读英文技术资料。

b.熟练使用各类测试和测量仪器。

c.有REALTEK、MTK(MSTAR,ECONET)、BCM、AMLOGIC、HiSilicon、RK、全志，高通等方案工作经验者优先考虑。

4、能力素质：具备良好的沟通与表达能力，良好的团队合作精神，较强的责任感及进取精神。

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【硬件助理工程师】

▶薪资范围：5-8K

▶岗位职责：