岗位职责：
1.负责企业EAP（Equipment Automation Program）系统全生命周期管理，基于.NET 技术栈进行需求分析、方案设计、编码开发、测试部署及日常运维，保障系统稳定运行，支撑 LED 组装、SMT 生产、冲压车间、半导体封测代工等多业务线生产需求；
2.主导 EAP 系统与 MES 系统、IoT 物联网平台的数据对接与集成开发，实现设备数据采集、生产过程监控、工艺参数追溯等核心功能，提升生产自动化与数字化水平；
3.支撑厦门、马来西亚（一厂 / 二厂）、美国、墨西哥、匈牙利等全球工厂的 EAP 系统落地与问题响应，提供远程或现场技术支持，解决跨区域生产中的系统故障与优化需求；
4.承担 EAP 系统知识传承责任，梳理技术文档、操作手册，与现有核心成员共建技术储备，消除单一依赖风险，打造可复用的技术方案与运维规范；
5.参与生产类 IT 系统（如 MES、IoT）的需求调研与优化迭代，结合半导体行业最佳实践，推动系统功能贴合业务场景，提升生产效率与数据准确性；
6.负责系统性能监控、漏洞修复、安全加固，制定应急预案，保障全球工厂生产数据的安全性与连续性。
任职要求：
1.本科及以上学历，计算机科学与技术、软件工程、物联网工程、自动化等相关专业，3 年以上.NET 技术栈开发经验；
2.具备半导体行业 MES/EAP 系统开发或 IoT 物联网项目实施经验优先，熟悉电子制造业（LED 组装、SMT、冲压、封测）生产流程者加分；优选：半导体封测行业经验，熟悉Die Attach、Wire Bond、Molding、Test等关键制程设备； 备选：SMT行业经验，熟悉印刷机、回流焊、SPI、贴片机、AOI等设备联网；
3.精通.NET Framework/.NET Core、C# 编程，熟悉 MySQL/SQL Server/Oracle 等数据库设计与优化，具备 Web API、Socket 通信、设备数据采集（熟悉SECS/GEM、OPC UA、Modbus TCP、TCP/IP等工业通讯协议）相关经验；
4.具备独立解决技术问题的能力，能承受跨区域项目支持压力，有海外工厂 IT 支持经验者优先；
5.良好的沟通协调能力、团队合作精神，具备技术文档编写与知识分享意识，能快速承接现有 EAP 系统运维工作；
6.能够用英语读、写和口头工作交流为佳。