一、岗位职责
（1）设备运维与管理： 负责塑封设备（如：拓新，三佳等）的日常维护、定期检修（PM）、故障诊断与快速修复，确保设备高稼动率。
（2）工艺调试与优化： 独立完成新模具、新产品的上机调试，优化塑封工艺参数（如：温度、压力、注塑速度等），解决翘曲、未填充、毛刺等工艺缺陷。
（3）良率提升：主导或参与解决与塑封工序相关的产品质量问题，制定并实施改进方案，持续提升产品良率。
（4）技术文档与培训： 编写和更新设备操作、维护SOP及工艺指导书，并对操作员和技术员进行必要的技能培训。
（5）持续改进： 参与新设备评估、引进与安装调试项目，推动设备自动化、智能化升级，提出并实施降本增效的可行性方案。
二、任职要求：
（1）学历与专业： 大专及以上学历，机械工程、自动化、电子信息工程或相关专业背景。
（2）工作经验： 具备3年以上半导体封装行业塑封设备工程师或相关岗位经验，熟悉主流塑封设备原理与结构。
（3）核心技能：掌握一种或多种品牌塑封设备（拓新，三佳, Towa等）的维护与调试。
（4）理解塑封工艺原理，能独立分析并解决常见的塑封质量问题。
（5）具备基本的机械、电气、气动基础知识，能看懂相关图纸。
（6）了解SPC、FMEA等工具，具备一定的数据分析能力。
（7）具备强烈的责任心、优秀的问题解决能力和抗压能力，能够适应两倒班工作制，拥有良好的团队协作精神。