一、岗位职责：
1、 设备运维管理
（1）执行固晶设备（如ASM、GKG、新益昌等）的日常维护、预防性保养（PM）及校准。
（2）快速诊断并解决设备故障（Down Time），减少停机时间，提升设备综合效率（OEE）。
（3）管理设备备件库存，优化备件使用成本。
2、工艺优化与支持
（1）配合工艺工程师调试设备参数，优化固晶精度（Placement Accuracy）、胶厚均匀性等关键指标。
（2）主导新设备/新材料的评估、验收（IQ/OQ/PQ）及导入量产。
（3）分析设备数据（CPK、UPH、Yield），推动自动化改善方案。
3、持续改进
（1） 主导设备升级改造（如视觉系统、运动控制模块优化），提升生产效率和良率。
（2） 编写设备操作/维护SOP，培训技术员标准化作业。
（3） 推动精益生产（Lean）与成本节约项目（如能耗、耗材优化）。
4、跨部门协作
（1）与生产、工艺、质量团队协作，解决线上异常（如粘接不良、晶圆破损等）。
（2）支持客户审核及内部 audits，确保符合ISO/TS16949等体系要求。
二、岗位要求：
1、大专及以上学历，机械/电子/自动化/材料等相关专业；
2、5年以上半导体封装行业经验，精通ASM（AD8312）、新益昌 （型号HAD812/816/3210）、GKG等DB设备原理及操作；
3、掌握机械传动、气动系统、运动控制（伺服/步进电机）及机器视觉（Vision System）原理。
4、熟练使用万用表、示波器等工具进行电路/信号分析。
5、熟悉环氧胶、DAF膜等固晶材料特性。
6、具备PLC基础编程能力，熟练使用AutoCAD、JMP/Minitab等工具；
7、抗压能力强，适应24小时轮班支持需求。