一、岗位职责
1、工艺设计与优化
（1）根据产品需求，独立完成切割工艺方案设计，包括刀片选型、切割参数（转速、进给速度、冷却方式等）优化。
（2）针对封装技术开发高精度、低损伤的切割工艺。
（3）主导DOE实验设计，分析切割工艺对芯片崩边、裂纹、分层等缺陷的影响，提出改进方案。
2、设备与制程验证
（1）熟练操作和研、DISCO、京创等主流切割设备，完成新机台调试及工艺匹配性验证。
（2）负责切割工艺标准化作业指导书（SOP）及设备参数包的持续优化。
（3）协同设备工程师解决切割过程中的机台异常问题（如刀片寿命异常、切割偏移等）。
3、技术研究与创新
（1）通过数据分析（SPC、CPK等）持续优化工艺稳定性，提升良率并降低生产成本。
4、跨部门协作
（1）与新品研发团队合作，提前介入DFM（可制造性设计）评审，优化切割道设计。
（2）支持生产部门解决量产中的切割异常问题，提供快速响应与根因分析。
二、任职要求
1、大专及以上学历，材料科学、机械工程、微电子、半导体物理等相关专业。
2、3年以上半导体封测行业切割工艺开发经验。
3、熟悉DISCO、和研、京创等切割设备操作。
4、掌握切割工艺关键参数（如切削力、冷却液流量、切割速度）对产品质量的影响规律。
5、熟练使用数据分析工具（JMP/Minitab）及CAD软件，具备DOE设计和SPC分析能力。
6、逻辑清晰，具备技术难题攻关能力及创新思维。