【岗位职责】
1、负责新元器件封装建立。
2、负责通信模块及整机项目的硬件开发工作。
3、负责硬件产品的PCB设计以及PCB制造工艺把控。
4、负责SMT生产中关于PCB的问题处理与解决。
【任职要求】
1、学历要求：硕士研究生及以上学历。
2、专业要求：计算机、电子、自动化或相关专业。
3、专业知识及能力要求：
①熟悉数字电路或模拟电路相关知识，对电源、时钟、逻辑等基础模块有积累和相关设计开发、测试经验。
②熟悉常见的器件，包括LDO、开关电源、驱动器、存储器等工作原理和设计要点。
③至少熟悉并使用过一种原理图绘制工具。