1.负责产品的需求分析转化，完成产品控制方案架构设计，包括软件架构设计、通信接口协议设计、程序编写、测试用例编写，以及原理图、PCB设计等；
2.负责相关器件选型，完成硬件测试、功能验证,完成和协助相关射频模组件、整机、系统测试及性能验证；
3.负责硬件电路测试和，完成失效分析、风险分析和控制；
4.负责产品的持续改进和性能优化，提升产品的质量和可靠性；
5.负责开发过程的技术文档编写；
6.完成领导安排的其他工作任务。
任职要求：
1.电子信息、自动化、通信与信息系统等相关专业，5年以上嵌入式硬件开发工作经验；
2.具备扎实的电子技术理论基础，熟练掌握数字电路、模拟电路知识，熟悉常用电子元器件的性能原理；
3.熟悉单片机系统结构，可以熟练进行51、PIC、STM32等系单片机开发，精通单片机外围芯片接口技术，熟悉CAN、IIC、RS232、SPI、Ethernet、USB、LCD应用层开发；
4.精通C/C++编程和嵌入式程序设计，精通主流MCU或ARM的参数和应用，熟悉嵌入式操作系统（如Linux、FreeRTOS等），熟悉常用的网络协议、通讯协议
5.能独立完成软件架构及程序设计，能完成控制板的原理图、PCB设计及其测试工作；
6.具有较强的分析问题、解决问题能力，对技术有钻研精神，具备良好的沟通和协调能力，善于写作，责任心强，工作积极主动。