岗位职责：

1.按产品开发流程和规范，完成封装制作、FPC&PCB的layout设计，与供应商的工程确认

2.制作和更新设计技术文档，样品承认

3.参与解析FPC&PCB异常，撰写报告

4.积极参与和发起同部门和部门间的技术讨论和沟通

5.参与对客户和供应商拜访和沟通

任职要求：

1.电子相关专业，本科以上学历，3年及以上layout的设计经验，从事过液晶显示模组layout设计者优先；

2.曾有过开发电子产品和量产的工作经历；

3.了解PCB、FPC相关制程，可独立与供应商进行技术确认；

4.熟练掌握Cadence(Allegro)/PADS等设计软件；

5.具备良好的沟通能力、团队协作能力；