岗位职责：
1.负责热工仪表（温度、压力、流量、液位等参数测量仪表）的软、硬件方案设计，包括传感器信号调理电路、ADC 采集电路、MCU 最小系统、通信接口电路、电源管理电路等；
2.电子元器件选型、原理图绘制、 Layout PCB设计，确保硬件方案满足工业环境的耐高温、抗电磁干扰、稳定性等要求；
3.主导硬件产品的性能测试、可靠性验证及问题分析，确保设计指标（精度、稳定性、重复性、环境适应性等）达成；
4.解决产品开发及应用中遇到的信号调理、抗干扰、低功耗等硬件技术难题，进行持续优化与改进；
5.编制硬件设计文档、测试规范及生产指导文件，为产品转化与量产提供技术支持；
6.协助处理市场端和客户现场的技术问题，并提供硬件层面的解决方案。
任职资格：
1.统招本科及以上学历，测控技术与仪器、电子工程、自动化等相关专业；
2.5年以上工业仪表或传感器硬件开发经验，熟悉温度、压力、流量、液位等热工参数的测量原理，了解热电偶、热电阻、差压、电磁或超声流量变送器等传感器的特性；
3.了解工业仪表相关标准（如 IEC 61010、GB/T 13634），具备电磁兼容（EMC）设计经验和培训经历；
4.精通模拟/数字电路设计，熟练掌握Altium Designer等常用EDA工具，具备丰富的电路调试和问题定位能力；
5.深入理解传感器信号特性、误差分析及测量原理，熟悉工业通信接口（如4-20mA、HART、RS485、IIC、SPI等）；
具备良好的团队协作精神、严谨的工作态度和出色的分析解决问题能力，有高精度仪表或EMC设计经验，有相关仪器、仪表开发研发工作经历，并承担热工产品研发主要责任和项目主导者优先。