岗位职责：
1、负责提供光模块及测试系统硬件解决方案；
2、负责为项目整体解决方案提供硬件支持和建议；
3、负责根据硬件方案，完成原理设计、PCB设计、信号仿真、外协沟通、电装调测、图纸输出、资料编写；
4、负责新硬件技术的调研和技术攻关；
5、负责对下一级硬件工程师进行业务指导；
6、完成上级领导交办的其他任务。
任职要求：
1、本科及以上学历，2-5年相关工作经验；
2、熟悉2D、3D高频信号仿真软件；熟悉2D、3D设计软件；熟悉PCB加工供应链；熟悉光模块生产测试仪器操作使用；熟悉光模块方案设计优先考虑；
3、掌握数电/模电基本原理；精通单片机等嵌入式硬件开发；精通高频电路设计、信号完整性分析；
4、能够熟练使用电烙铁、热风枪等电装工具；熟练使用万用表、示波器、信号发生器等仪器仪表；熟悉电源、光模块、光耦隔离、WDM、电连接器、光连接器等各种外设应用；
5、热爱技术研究，具有良好的团队合作精神和吃苦耐劳的奋斗精神。