1.参与公司云服务产品的规划；
2.把握云计算软硬件技术发展趋势，进行业内新技术的调研，结合公司实际业务，参与软硬件产品规划和架构设计，推进研发落地新硬件产品；
3.挖掘业务需求商机，以自研软产品为核心，形成场景化的解决方案，高效推进自研产品的规模上线；
4.业务需求分析与管理，构建具有竞争力的产品解决方案。统筹建设规划、建设方案。

任职要求：

1.大学本科及以上学历。 计算机、电子、通信、半导体芯片、AI大模型、人工智能等相关专业（在阿里云、腾讯云、华为云等云商或IDC、CDN、算力、硬件软件等相关行业从事过的优先考虑）；
2.熟悉 Linux 操作系统，对CPU、GPU、智能网卡等有一定了解;
3.具备良好的沟通表达能力和团队合作精神；;
4.具备良好的分析问题和解决问题的能力，能够独立思考并快速应对各种技术挑战。
5.有硬件项目经验，熟悉硬件开发流程优先；
6.有硬件产品开发相关实习经验优先。
7.身心健康。