工作职责：
1、根据融资需求和监管要求，设计并推进集成电路行业股权类融资解决方案。
2、主导或参与项目承揽、承做及发行全过程，协调内外部资源，确保项目高效落地与存续期管理。
3、 有效协调客户、中介机构及监管部门的沟通，保障项目顺利推进。
4、确保项目相关文件与材料的合规性、准确性与完整性，满足监管机构要求。
任职要求：
1、大学及以上学历，经济、金融、会计、法律、管理等相关专业；
2、持有证券从业资格，具备CPA、律师执业资格、保荐代表人等专业资格者优先；
3、具备3年以上投行项目工作经验，熟悉集成电路行业IPO项目运作流程，有成功发行上市或有完整项目经验者优先；
4、熟悉集成电路行业主营业务，精通相关法律法规、监管政策；
5、具备人际沟通及客户关系管理能力，解决问题、组织协调及时间管理能力，具备高度的风险防控意识，工作细致严谨，拥有责任心、团队合作精神和抗压能力。