岗位职责
1.按照项目需求，完成原理图检查，PCB板布局设计，封装库建立、PCB layout；
2.完成PCB layout工作，编制layout设计规范，制板工艺需求文件，封装库建立规范；
3.能够独立完成10-16层HDI高密度PCB layout工作，熟悉PCB制板工艺与SMT工艺；(MTK3-5年及以上PCB LAYOUT经验手机工作者优先)
4.具备一定的模拟、数字电路基础知识，看懂原理图信号流，掌握电源/信号完整性要求信简单的仿真数据处理；
5.负责PCB投板并与板厂沟通，及时反馈PCB设计及PCB工艺问题。与板厂及贴片厂良好协作沟通，及时跟进并处理PCB装配过程中遇到各种问题；
6.对EMI和EMC有较深的认识，能正确处理电路中的屏蔽、滤波、接地等问题；
7.组织PCB相关培训工作，提高PCB组各成员的业务能力；
任职要求
1.5年以上MTK平台HDI10-12层PCB板的PCB layout工作经验；
2.熟练使用PADS/Allegro/AutoCAD/CAM/ADS等设计软件；
3.对SI，PDN，EMI和EMC有较深的认识，能正确处理电路中的屏蔽、滤波、接地等问题；
4.能够独立完成建库，摆件，gerberout，工程确认，贴片和夹具文件的制作；
5.熟悉PCB制板生产工艺和SMT生产工艺，了解成品率因素和成本影响因素；
6.做人诚实正直，能吃苦耐劳，善于团队协助。